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- 5 核 GPU 不是清库存 —— 旧文新看
2024 年 iPad mini 7 的 5 核 GPU 引来质疑，我认为屏蔽核心是放宽良率、减少废片，不是清 iPhone 15 Pro 的库存。
- Afterburner 就是 FPGA —— 旧文新看
2024 年我认定 Mac Pro 的 Afterburner 卡是 FPGA，programmable ASIC 只是营销词。
- 旧文新看：林檎的无线芯片 —— W3 是养成系
2024 年我说 W3 从 Series 4 用到 Series 10，是养成系芯片；2026 年自研 N1 上了 Mac，驱动却没进恢复系统。
- M5 的 GPU 超过 M1 Pro —— Air 追上 Pro
M5 的 CPU 多核超过 M3 Pro，GPU 首次超过 M1 Pro；15 寸 MacBook Air 第一次拿到两年前 16 寸 Pro 的芯片性能。
- 同名芯片不是同一枚 —— A10 与 A10X 的旧账
在 A15 之前，同一个名字的芯片放进不同设备，性能和调校都可能不同，iPod touch 7 和 Apple TV 4K 就是例子。
- 预言账本：iPhone 18 Pro 未必用 C2 —— 年底最后一注
主流说法是 iPhone 18 Pro 换上自研 C2 基带；KDK 里它同时挂着两种基带，我判断 C2 还没定死。顺带记下高通版 XR 的旧账。
- 预言账本：M6 叫 Komodo —— Hidra 是 M5
KDK 对照表显示 M5 代号 Hidra、M6 代号 Komodo，M5 Ultra 对应 2026 年的 Mac Studio，和主流说法不同。
- iPad (A16) 悄悄换了联发科网卡 —— N1 大张旗鼓，MT7923 一声不吭
今年 iPad Pro (M5) 高调换上自研 N1，iPad (A16) 却低调改用联发科 MT7923；Apple Watch 新款的基带也来自联发科。
- 预言账本：Borneo 不是 M7 —— 是 A20 Pro
主流说法把代号 Borneo 当成 M7；我从 KDK 的对照表和岛屿命名推出它是 A20 Pro，下一代 iPad mini 也因此对上 A20 Pro。
- 林檎芯片的平台编号 —— H18P 其实是 A19 Pro
林檎内部的 H 平台编号比 A 系列芯片小一号：H18P 是 A19 Pro，H17A 是 A18，所以 H19P 指向 A20 Pro。
- 预言账本：iPad 12 用 A19 —— 不是 A18
从流出的 KDK 里对出明年两台 iPad 的芯片：入门款 iPad 12 是 A19 而非 A18，iPad Air 8 是 M4 加 N1。
- 自研基带之后 —— 博通其实没有亏
林檎改用自研基带，射频前端仍采用博通方案；C1 和 C1X 部件号相同，16e 上的 C1 可能被故意限速。
- N1 的代号是 Proxima —— 离太阳最近的那颗星
林檎第一颗自研 Wi-Fi 与蓝牙芯片 N1 代号 Proxima，比邻星；Wi-Fi 子系统叫 Centauri。这套代号把“替代博通的第一站”写成了天文学。
- A19 支持 DisplayPort MST —— iPhone 用不上，M5 用得上
A19 的显示控制器支持 DisplayPort MST，一台 iPhone 用不着菊花链接多台显示器；这更像是给同代 M5 准备的能力。
- 预言账本：iPhone 15 的芯片分家 —— 方向对了，代号错了
2022 年我预言 iPhone 15 仍用 A15、只有 15 Pro 用 3nm 的 A17。最先进制程只留给 Pro 应验了，数字系列用的却是 A16。
- M3 Ultra 笔记本为什么没上市 —— 别看名字，看 TDP
M3 Ultra 理论上塞得进 MacBook Pro，代价是换主板、缩电池，还有当年单热管压 i9 的前车之鉴；下一代模具一变薄，这条路就彻底关了。
- 芯片上的 A0 和 B1 —— 同一颗芯片的修订版本
芯片丝印上的 A0、A1、B0、B1 不是型号，是同一颗芯片的修订版本；芯片要提前三年规划，A11 刚上市，A14 和 M1 已在路上。
- 预言账本：台式机和笔记本交替换芯片 —— M4 全都要
去年我猜 M4 归台式机、M5 归笔记本；结果 MacBook Pro 和 Air 都先用上了 M4，交替说落空。
- iPad 为什么用 A16 —— 给 4nm 产能找个去处
iPad (A16) 的芯片选择，更像是在 8GB 普及之后替 A16 的 4nm 产能找出路；Apple TV 3 当年也这么干过。
- 3B、7B、14B —— 参数不是越大越好
本地大模型不是参数量越大越好；70B 效果最好，但推理速度和内存成本会先把你拦住。
- MacBook Pro 换 Air —— 无风扇
我把 14 寸 MacBook Pro 换成 15 寸 Air，理由不是性能，而是没有风扇；本地大模型也不需要无限加内存。
- M4 让 M3 Pro 尴尬 —— 芯片刀法
M4 的性能让 M3 Pro 的位置很尴尬；MacBook Air 和 iPad mini 7 继续用 N3B，不能用清库存解释。
- M3 Pro 5P+6E —— M4 Pro
M3 Pro 是 5P+6E，M4 Pro 是 8P+4E；M5 可能整体再快 20%，但带宽和硬盘缩回去。
- M4 Pro 追上 M3 Max —— 主力机
M4 Pro 多核追上 M3 Max 和 M2 Ultra；Mac mini 的性能释放可能比 MacBook Pro 更好。
- iPhone Pro —— 追上四年前的 Air
时隔四年，iPhone Pro 追上了四年前 MacBook Air 的性能。
- iPad mini 5 核 GPU —— 良率
iPad mini 7 的 5 核 GPU 不是清库存，是放宽良率、减少废片。
- M4 iPad Pro —— 8GB 的悲催
M4 iPad Pro 真香，但停在 TB3，走量款还是 8GB 内存。
- Afterburner —— 其实是 FPGA
ProRes 加速卡 Afterburner 本质是 FPGA；同一颗芯片还被拿去做 Taptic Engine 驱动。
- W3 —— 一颗芯片用六代
W2 只在 Series 3 出现，W3 从 Series 4 用到 Series 10；中间还悄悄换过阶段。
- Series 10 —— 芯片不是重点
S10 的 SiP 与 S9 差别不大；功能能在旧芯片上跑，换代的理由只剩外观。
- M4 用下来 —— 四代出神机
M4 首发在 iPad Pro 上，台积电第二代 3nm；薄机身里，功耗曲线比峰值跑分更重要。
- iPad Pro 的芯片 —— 猜错的那次
2021 年我赌 iPad Pro 用 A14X，理由是 M1 的 M 代表 Mac；结果苹果直接给了 M1。
- M2 iPad Air —— 核心数与隐瞒
M2 iPad Air 的 GPU 核心数被官网写成与 Pro 同款，实际是 9 核；不满在前期隐瞒。
- 内存屏蔽 —— 8GB 从哪来
8GB 内存可能由更大容量的颗粒屏蔽而来，芯片厂按良率分级出货。
- Sand to Silicon —— 一支旧片
Intel 的 From Sand to Silicon 宣传片把芯片制造讲成一条清晰的线。
- S9 SiP —— 第一次有 ANE
S9 SiP 基于 A15 的小核，4nm 工艺，第一次在手表芯片里放进四核神经网络引擎。
- M3 代号 —— t8122 与 t8132
MacBook Pro 上的 M3 代号 t8122，传闻里 iPad 用的 t8132 还不存在。
- 旧文新看：M2 寿命 —— 可能更长
M2 的生命周期可能比 M1 Pro 更长，macOS 功能越来越绑硬件。
- 旧文新看：Mac mini —— 老模具也行
Mac mini 沿用老模具可以接受，加一个 M2 Pro 版本更实际。
- 旧文新看：M1 命名 —— marketing
2021 年猜新款芯片会叫 M1 Pro 和 M1 Max，命名本身也是一次营销。